Stampo per stampaggio piastre di ancoraggio hardware di precisione personalizzato; Stampo per staffa per carrozzeria in metallo

Il nucleo della placcatura in oro consente di ottenere un legame stretto e sicuro tra lo strato di placcatura in oro e il substrato. Il fondamento di questo legame è la pulizia della superficie del substrato. Quando il processo di rimozione della ruggine viene trascurato durante la doratura, le impurità come strati di ossido, ruggine e macchie di olio sulla superficie del substrato non vengono rimosse completamente. Queste "barriere invisibili" diventano ostacoli tra lo strato di placcatura e il substrato. Nei successivi processi di doratura, sebbene lo strato di placcatura sembri coprire completamente il substrato, in realtà esistono degli spazi tra esso e il substrato. Una volta utilizzato il prodotto, fattori quali cambiamenti di temperatura, fluttuazioni di umidità e pressione esterna faranno sì che questi spazi si allarghino gradualmente, portando infine alla formazione di bolle e al distacco dello strato di placcatura.

Questo problema di formazione di bolle causato dalla rimozione incompleta della ruggine durante la placcatura in oro non solo sminuisce in modo significativo l'aspetto del prodotto ma influisce anche seriamente sulle sue prestazioni principali. Ad esempio, nei componenti elettronici, la formazione di bolle nella placcatura può interrompere i percorsi conduttivi, causando malfunzionamenti delle apparecchiature. Negli strumenti di precisione, le aree soggette a formazione di bolle sono altamente suscettibili alla corrosione, riducendo la durata dello strumento. Nel settore della gioielleria di fascia alta-, la formazione di bolle danneggia direttamente l'estetica e il valore percepito del prodotto, provocando perdite economiche e una crisi della reputazione del marchio per le aziende.

Dal punto di vista operativo del processo, alcune aziende, nel perseguimento dell’efficienza, semplificano il processo di rimozione della ruggine, utilizzando solo la lucidatura fisica, trascurando le complesse condizioni di ruggine sulla superficie del substrato. Per alcuni strati di ossido ostinati e ruggine profonda, la semplice lucidatura non è sufficiente per rimuoverli completamente. Macchie di ruggine residue reagiscono con la soluzione galvanica durante il processo di doratura, formando composti instabili. Questi composti aderiscono allo spazio tra il substrato e lo strato di placcatura, diventando il "fattore scatenante" della formazione di bolle. Allo stesso tempo, una pulizia inadeguata durante il processo di rimozione della ruggine, come il mancato utilizzo di sgrassatori professionali e soluzioni decapanti per la pulizia profonda, lascia residui di olio e polvere sulla superficie del substrato, ostacolando il contatto diretto tra lo strato di placcatura e il substrato, con conseguente adesione insufficiente e, infine, causando vesciche.

Dal punto di vista delle attrezzature e della tecnologia, anche la precisione insufficiente e la tecnologia obsoleta delle attrezzature per la rimozione della ruggine sono fattori significativi che contribuiscono alla rimozione incompleta della ruggine. Alcune aziende utilizzano ancora la tradizionale rimozione manuale della ruggine o attrezzature meccaniche obsolete per la rimozione della ruggine. Questa attrezzatura non è in grado di controllare con precisione l'intensità e la portata della rimozione della ruggine, portando facilmente a una rimozione non uniforme della ruggine. Alcune aree vengono pulite accuratamente, mentre altre trattengono residui. Questa incoerenza determina una distribuzione non uniforme delle sollecitazioni nel rivestimento, causando potenzialmente vescicole localizzate. Inoltre, la mancanza di standard professionali sul processo di rimozione della ruggine e di metodi di prova impedisce alle aziende di monitorare l’effetto di rimozione della ruggine in tempo reale. Possono reagire in modo reattivo solo dopo che si è verificata la formazione di vesciche, rendendo difficile mitigare sostanzialmente il rischio.