Stampi progressivi di precisione per l'industria automobilistica dei metalli: tubi di scarico, guarnizioni per flange e stampi per stampaggio

Il fulcro del processo di incollaggio risiede nel raggiungimento di una connessione precisa e sicura tra i pin del chip e il telaio conduttore. Questo processo impone requisiti rigorosi alla precisione della curvatura del leadframe. Quando la placcatura in oro provoca una deformazione della curvatura nel leadframe, ogni fase del processo di incollaggio viene influenzata direttamente.

Nella fase di posizionamento dell'incollaggio, la deformazione della curvatura interrompe la corrispondenza precisa tra il leadframe e l'attrezzatura di unione. Le posizioni dei punti di incollaggio originariamente progettati si sposteranno a causa della deviazione della curvatura, causando il mancato allineamento accurato dell'attrezzatura di incollaggio. Ciò può comportare un incollaggio incompleto o addirittura un fallimento dell'adesione, riducendo significativamente la resa del prodotto. Nella fase di controllo della pressione di incollaggio, la deformazione della curvatura provoca uno squilibrio nello stato di sollecitazione del leadframe. La pressione di collegamento non può essere trasmessa uniformemente ai punti di collegamento, portando facilmente alla rottura del cavo o ad una forza di collegamento insufficiente, compromettendo gravemente l'affidabilità dei prodotti a semiconduttori.

Ancora più importante, questa deformazione della curvatura causata dalla placcatura in oro ha un impatto nascosto e cumulativo sul processo di incollaggio. La piccola deformazione iniziale potrebbe non portare immediatamente al fallimento del collegamento, ma man mano che il processo di produzione continua, la deformazione accumulata amplificherà gradualmente i rischi del collegamento, causando infine guasti nelle prestazioni durante l'uso del prodotto e ponendo un rischio enorme per la stabilità a lungo termine dei prodotti a semiconduttori.